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技術情報

No.5  部分はんだ付における「不濡れ」不良

ポイントはんだ付けの品質でお困りではありませんか?
品質が良くならない原因は、不良の種類によってさまざまです。

>「不濡れ」不良について

(原因と対策)
1.部分はんだ付における「不濡れ」の発生原因には、いくつか考えられます。
①フラックス未塗布
②噴流高さ不足
③ノズル設計不良

対策としては、
①フラックス塗布範囲とはんだ接触範囲の再確認をおこなう。フラックスは、はんだ接触範囲よりやや広めに塗布される必要があります。
②ノズルと基板のクリアランスを適正にする。
適正クリアランスは、0.3~1.0mmで調整します。
クリアランスが0.3mmより少ないと、カスの付着が発生します。
クリアランスが大きすぎると、不濡れ、THアップ不足が発生します。
③ノズル設計不良
ハンダ付けランドとノズルの位置関係が悪いと、はんだの表面張力により、未はんだ(不濡れ)になることがあります。
適正なノズルとランドの関係は、以下のようになります。

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ただし、現在は、基板の高密度化に伴い、このような設計が必ずしもできない場合があります。その場合、ノズル形状を工夫することである程度の無理は効くようになります。
お困りの場合は、ご相談下さい。
これらを行っても改善されない場合、

⑤フラックスを変えてみる。
すでにご存じの通り、フラックスは何でも同じではありません。特に、ポイントはんだのように、熱量が不足しがちな工程では、フラックスの違いが非常に顕著に出ます。フローはんだ付用のフラックスを流用されているケースがほとんどだと思いますが、厳密にはフラックスの必要条件が違います。

ポイントはんだ付に使用するフラックスの条件は、
*濡れスピードが速い
*低温で活性化する
*Niや黄銅基材への濡れ性が良い
*残渣が少ない。
*残渣の信頼性が高い
といった条件を満たす必要があります。

これらを満たすフラックスがあります。→「JS-E15」をお試しください。サンプルあります。

このフラックスは、低温活性と濡れスピードアップ、Ni基材、黄銅基材への濡れ性向上が図られています。
スプレーフラクサーと合わせて試していただければ、品質向上することは間違いありません。