technical

技術情報

No.3  部分はんだ付におけるはんだボールについて

ポイントはんだ付けの品質でお困りではありませんか?
品質が良くならない原因は、不良の種類によってさまざまです。

>はんだボールについて

(原因と対策)
1.部分はんだ付におけるはんだボール(カス付着を含む)の発生原因には、いくつか考えられます。
①予熱不足によるフラックスの不完全作用
②ノズルと基板の接触
③スプレーフラクサエアーへの水分混入

最も基本的な対策としては、
①しっかり予熱する。通常は、基板温度で100~120℃に加熱することで、
・フラックスの溶剤分を完全に飛ばす。
・活性剤を活性化させて、濡れ性を促進させる。
・フラックス中に含まれている水分を蒸発させて、はんだに接した際に、水分の影響がないようにする。
②ノズルと基板のクリアランスを管理する。
・ノズルと基板を密着させず、必ずクリアランスを確保する。(0.3~1mm程度)
これにより、ノズルと基板の接触による、冷えたはんだの付着を防ぐ。
③スプレーフラクサのエアー経路へミストドライヤーなどを設置し、エアー経路の水分を捕捉する。
④フラックスをノズルの接触する面積よりも少し広めに塗布する。
フラックスが塗られていない箇所に、はんだが接触すると、はんだボール、はんだ屑として基板に残ってしまいます。フラックスがあれば、防ぐことができます。

これらを行っても改善されない場合、

⑤フラックスを変えてみる。
すでにご存じの通り、フラックスは何でも同じではありません。特に、ポイントはんだのように、熱量が不足しがちな工程では、フラックスの違いが非常に顕著に出ます。フローはんだ付用のフラックスを流用されているケースがほとんどだと思いますが、厳密にはフラックスの必要条件が違います。

ポイントはんだ付に使用するフラックスの条件は、
*濡れスピードが速い
*低温で活性化する
*Niや黄銅基材への濡れ性が良い
*残渣が少ない。
*残渣の信頼性が高い
といった条件を満たす必要があります。

これらを満たすフラックスがあります。→「JS-E15」をお試しください。サンプルあります。

このフラックスは、低温活性と濡れスピードアップ、Ni基材、黄銅基材への濡れ性向上が図られています。
スプレーフラクサーと合わせて試していただければ、品質向上することは間違いありません。